Kāpēc uzticēties mums savam biznesam?
Mēs izjūtam paniku no iepirkuma. No mūsu uzticamajiem avotiem tiek glabāti miljoni miljonu grūti atrodamu detaļu. Mēs atjaunojam savu produktu sarakstu pēc minūtēm, un pirkumi tiešsaistē tiek veikti reāllaikā un tiek piegādāti katru dienu.
2002. gadā dibinātais MFGChips ir vietējais līderis elektronisko komponentu izplatīšanā, un šodien tas tiek atzīts arī par vienu no viscienītākajiem un novatoriskākajiem uzņēmumiem vietējā tirgū. MFGChips, kuras galvenā mītne atrodas Honkongā, ir nopelnījusi iespaidīgu reputāciju, nodrošinot izcilu pakalpojumu un izstrādājot efektīvus, visaptverošus globālās piegādes ķēdes risinājumus.
Uzzināt vairāk >
AMD jaunākais Ryzen ir uz COM Express Type 6 dēļa no congatec
Ryzen Embedded V2000 procesors ir conga-TCV2 centrā. Saskaņā ar congatec teikto, tas dubulto veiktspēju uz vienu W un tajā ir divreiz vairāk CPU kodolu nekā iepriekšējās COM Express plāksnēs, taču 6. tipa formāts ir 76% izmērs, bet 100% ir saderīgs ar iepriekšējiem formas faktoriem.
SoC integrē AMD Radeon grafiku ar līdz pat 7 GPU. aprēķināt vienības. 7 nm Zen 2 serdeņi procesoros nodrošina palielinātu veiktspēju uz W, un arhitektūras optimizācija arī par aptuveni 15% palielina instrukciju skaitu pulkstenī, saka uzņēmums.
Procesoriem ir līdz pat astoņiem kodoliem un 16 pavedieniem vienā BGA, un tie ir paredzēti malu analīzes digitalizēšanai un paralēlai apstrādei, kas ir daļa no uzņēmuma identificētā disku uz malu. Tos var izmantot arī darba slodzes līdzsvarošanai un konsolidācijai, izmantojot virtuālās mašīnas, kuru pamatā ir uzņēmuma RTS reālā laika hipervizora ieviešana. Tie ir paredzēti arī iegultām lietojumprogrammām, piemēram, rūpnieciskajiem personālajiem datoriem un mazajiem klientiem, parastajām iegultajām skaitļošanas sistēmām, kā arī viedajai robotikai, e-mobilitātei un autonomiem transportlīdzekļiem, kur situācijas izpratnei tiek izmantota dziļa mācīšanās.
8-16 pavedieni COM, kas balstīti uz Ryzen Embedded V2748 un V2718 procesoriem, ļauj iegultās sistēmas dizainam malā izpildīt divreiz vairāk uzdevumu noteiktajos TDP diapazonos, skaidroja konggatec produktu pārvaldības direktors Martins Danzers. (Divos pārējos moduļos ir 6-12 pavedieni uz vienu kodolu.) Viņš piebilda, ka integrētā grafikas veiktspēja piedāvā 3D grafikas kvalitāti līdz četriem neatkarīgiem 4k60 displejiem.
Četriem dēļiem (pamatojoties uz AMD Ryzen Embedded V2748, V2718, V2546 un V2516 procesoriem) ir TDP klases, sākot no 54W-10W, lai energoefektīva darbība. COM darbojas atkarībā no modeļa no 1.7-3GHz.
Moduļiem ir 4 MB L2 kešatmiņa, 8 MB L3 kešatmiņa un līdz pat 32 GB energoefektīva un ātra divkanālu 64 bitu DDR4 atmiņa ar līdz 3200 MT / s un ECC atbalsts datu drošībai. Tie ietver arī integrētu AMD Radeon grafiku ar līdz pat septiņām skaitļošanas vienībām augstas veiktspējas grafikas skaitļošanai.
COM atbalsta līdz četriem neatkarīgiem displejiem ar līdz pat 4k60 UHD izšķirtspēju, izmantojot trīs DisplayPort 1.4 / HDMI 2.1 un vienu LVDS / eDP. Citas saskarnes ietver PEG 3.0, PCIe Gen 3 joslas, USB 3.1 Gen 2, USB 2.0, līdz divām SATA Gen 3, vienu Gbit Ethernet, astoņām GPOI I / Os, SPI, LPC un divām mantotajām UART.
Atbalstītais hipervizors un operētājsistēma ietver RTS Hypervisor, Microsoft Windows 10, Linux / Yocto, Android Q un Wind River VxWorks. Drošībai svarīgās lietojumprogrammās integrētais AMD drošais procesors palīdz aparatūras paātrinātā RSA, SHA un AES atšifrēšanā un atšifrēšanā, konsultē uzņēmums. Iekļauts arī TPM atbalsts.